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不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的***;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量的办法。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测,推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为***T道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。