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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8．零件倒置——***T之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——***T所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被***，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

1．污染不洁——***T加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有***，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．***T爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．***——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库,这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查,通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程,但初始配置及识别样品是由操作员完成的,使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ,需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。

主要的功能用于检测锡高印刷的品质,包括体积,面积，高度, XY偏移,形状，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。