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简小姐 先生
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发布时间：2022-01-11 03:13:26
智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，针对几条生产线的情况,所有厂商还需要互相合作,使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多***TI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测,推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。
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